晶片尺寸
兼容2-8英寸，圆形及方形基片，各类型电子元器件。

产品特点
1.使用温度：RT～260℃，最高温度：300℃；温度均匀度：±5%（300℃平台）；
2.单个箱体有效尺寸：450×650×450mm（W×H×D）；腔体材料：SUS304镜面不锈钢；
3.空箱升温时间：每分钟5度；空箱降温时间：300℃-90℃降温时间为1.5小时左右(采用鼓风冷翅片散热器或气体)；
4.温度和氧含量记录:无纸记录仪；
5.氧含量（配氧分析仪）：
高温状态氧含量：≤ 20ppm +气源氧含量
低温状态氧含量：≤ 50ppm +气源氧含量
6.控制：腔体可独控温、通气、报警保护；排风口：一个；
7.控温仪表：日本理化FP23温控仪；控温段数：20×20段；控温点数：一点；
8.高温开炉门保护：当温度超过100℃，电子锁自动锁紧，防止高温开门
9.表面温升：＜30℃；加热功率：15kW；保温功率：≤9kW；
10.电源： 功率80KVA，3相5线，220/380VAC，50Hz；设备重量：约1000Kg；

应用行业
广泛服务于半导体、先进封装、MEMS、光通信、科研等领域