单片化学清洗机 ACL系列
CHEMICAL CLEANING MACHINE
设备配置 2-8 chambers(可选)
衬底材质 Si、SiC、LN、LT
适用工艺 衬底及外延清洗、PR strip、Oxide、removal等
工艺指标 颗粒控制(≤10ea@01µm)、金属离子控制(5E9 atms/cm2)
应用领域 IC、功率、射频、半导体光学、光通讯、科研、光罩等
设备尺寸 2-4腔2560*2426*2863(W*D*H)、8腔5252*24122959(W*D*H)
技术特征：
衬底材质 Si、SiC、LN、LT
适用工艺 衬底及外延清洗、PR strip、Oxide、removal等
工艺指标 颗粒控制(≤10ea@01µm)、金属离子控制(5E9 atms/cm2)
应用领域 IC、功率、射频、半导体光学、光通讯、科研、光罩等
设备尺寸 2-4腔2560*2426*2863(W*D*H)、8腔5252*24122959(W*D*H)
技术特征：
· 机台可实现多尺寸兼容；
· 多层cup结构可实现药液分离；
集成智能化的Auto Clean功能，可满足高温SPM工艺需求并降低PM频率；