“我国半导体产业发展最薄弱的环节就是材料和设备，但这也意味着市场机遇。”被业界敬称为“中国半导体之父”的中芯国际创始人张汝京 10 月 31 日在无锡参加“2018 集成电路产业峰会”时这样点评着中国集成电路产业。

张汝京说，经过长期发展，我国企业在半导体应用、封装测试领域已发展到全球领先，拥有了完整的终端产业链，但在产业链前端环节非常薄弱，这样特别容易被卡脖子，尤其需要加快投入。

以半导体产业中使用的掩膜片为例，张汝京介绍说，掩膜片行业的毛利率可达 100%。如今，从全球来看，目前中国企业所占的市场份额只有 5%，而按照国内需求测算，这个市场份额至少可以成长为30%。

另外，国际上掩膜片领域的二手设备价格被故意炒高。一套新设备价格 100 万美元，二手价格大约要 70 万美元。而实际上，这些旧设备的折价通常只有 20%，大约 20 万美元。“这些技术并不难，我们可以重点突破。”张汝京说。

“我们有很多强的地方，也有很多弱点和缺口需要补。”张汝京分析说，在半导体材料研发和生产领域，光刻胶、碳化硅材料、高纯石英材料等产品，目前国内技术水平与全球一流水平存在较大差距，目前基本未实现批量供货，亟待全力快速开发与量产。

不过，在靶材、封装基板、CMP 抛光液材料、湿式工艺用化学品、引线框等部分封装材料，我国已可量产，部分产品标准可达到全球水平，本土产线已实现大批量供货。电子气体、硅片、化合物半导体、特殊化学品，这些产品在国内已经实现初步量产，个别产品技术标准可达到世界水平，本土产线已小批量供货，需要加强全面的供货。

2000 年，张汝京在上海创建了中芯国际，成为中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。如今，这位年满 70 岁的老先生又重新创业，出任芯恩（青岛）集成电路有限公司董事长。今年 5 月 18 日，芯恩（青岛）集成电路公司投资设立的国内首个 CIDM 集成电路项目在山东青岛落地启动，一期、二期总投资约 150亿元。其中，一期总投资约 78 亿元，建成后可以实现 8 英寸芯片、12 英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。

张汝京说，预计 2019 年第三季度进行功率器件的生产，2022 年实现满产。

可喜的是，在半导体产业链的原材料端，电子级多晶硅长期被海外垄断局面有望率先实现突破。

电子级多晶硅作为硅材料的源头，被称为集成电路行业的“粮食”。从市场销售份额来看，全球前五大晶圆企业占了市场总份额的92%；而在电子级多晶硅领域，前五大巨头的市场份额占据 98%。此前，中国每年要从欧美、日本大量进口电子级多晶硅材料。

“普通太阳能级多晶硅纯度要求通常在 6-9 个 9，电子级多晶硅要求纯度在 11 个 9 以上。”江苏鑫华半导体材料科技有限公司总经理田新介绍说，鑫华半导体已建成国内首条 5000 吨半导体集成电路专用电子级多晶硅生产线，产能规模全国排名首位，在全球排在第三位。如今，已实现了稳定量产。