6月27-29日，全芯微公司参加了在上海新国际博览中心盛大举行的“跨界全球、心芯相连”——SEMICON CHINA 2020展会，作为中国顶尖的半导体盛宴，聚集了来自各地的科技精英和企业领袖，探讨产业的热点与趋势，寻找合作伙伴。

展会现场，公司展出了新一代MINI（AMCD6）型全自动匀胶显影机，该设备主要应用于光通讯、射频和滤波器等5G化合物半导体领域。该款MINI型匀胶显影机，搭载1个匀胶和1个显影腔体，可实现自动匀胶、显影、烘烤和快速降温等工艺。特点是整机结构紧凑小巧，体积比同类型进口设备减少50%，大幅度节约黄光区洁净间面积，降低使用成本，适用于高校科研和小批量生产。全芯微公司始终坚持自主研发创新，开发出传送和胶泵单元等核心部件，已经应用在MINI型匀胶显影机上并交付芯片产线使用。

(全芯微公司与现场观众进行技术交流)

（全芯微公司总经理汪钢为观众介绍公司及设备）

（全芯微公司市场总监张冬为观众答疑解惑）

此外，全芯微出展的全自动去胶剥离机主要用于光阻去除STRIPPER和金属层剥离LIFTOFF。全芯微独特的高压去胶剥离系统，可以精确调整芯片表面的药液喷射压力和角度，并对药液和金属进行有效的回收利用，满足射频、功率和滤波器等细分市场应用。

历时三天，络绎不绝的观众莅临展位进行参观，深入了解全芯微公司。全芯微将继续全力以赴，以“专业、诚信、创新、共赢”的企业理念，以市场需求为导向，助力5G大数据时代，推动产业发展，为中国信息产业发展助力！