5月10-11日，2019求是缘半导体设备与材料产业（上虞）高峰论坛暨产学研结合做强半导体设备与材料产业研讨会在浙江省绍兴市上虞区举行。本次峰会的主题为＂开放、创新、合作、共赢＂，就建立新型战略合作伙伴关系，健全供应生态链领域，做强半导体设备和材料产业展开了交流和讨论。

    近300位来自海内外多地的代表参加了这次高峰论坛，宁波润华全芯微电子设备有限公司总经理汪钢作为企业界杰出代表，受邀参加此次峰会, 并做主题为<新型电子器件应用及芯片制程设备>的主旨报告。随着通讯以及物联网产业的发展，化合物半导体作为新材料和新器件，在微波通信器件、光电子器件和功率器件中有着同类硅器件所不具备的优异性能，将在以上应用领域得到广泛应用。化合物芯片行业将迎来一个快速发展时期，市场需求量巨大。

 （2019求是缘半导体上虞峰会合照）

（总经理汪钢在论坛分享）

    全芯微电子作为快速发展中的国产半导体设备公司，通过研发创新、供应链资源整合，其匀胶显影、去胶剥离和单片清洗等设备被化合物半导体、MEMS和集成电路等细分市场应用。全芯公司努力推动半导体设备及零部件国产化并持续降低用户使用成本。本次峰会上，来自产学研界的专家代表对做强半导体设备和材料产业进行了充分的探讨，大家一致认为半导体产业发展之路还是充满艰辛的，但是对做强半导体之路也是充满信心的。全芯公司将携手业界伙伴，共同努力振兴国内半导体产业、做强国产半导体设备。