2019年6月11日，陕西光电子先导院在园区活动中心举办了以“芯片制造先进工艺的挑战及解决方案”为主题的专家讲坛活动，宁波润华全芯微电子设备有限公司总经理汪钢作为嘉宾出席了讲坛。

汪钢总经理作为特邀嘉宾，为大家分析了当前芯片制造工艺的现状与挑战，分享了最先进的国内外光刻、蚀刻及湿制程工艺技术方案。园区及西安部分芯片产业链相关企业代表约60人参加本次专家讲坛。

（专家讲坛现场）

5G通讯、物联网、云、大数据等未来时代已来，以LED、微波元件、VCSEL、滤波器、MEMS传感器等为代表的新型电子器件在国家产业大基金投资后将迎来增长爆发期，这样给相关芯片生产企业带来了成长的机会。

随着市场对“更小、更快、功耗更低、集成度更高”的芯片性能要求，驱动“新光刻，新材料，新结构”等工艺技术的产生和发展。纵观逻辑器件技术路线，5 nm逻辑电路技术时代一定会进入大规模生产，2 nm及以上还不可预见。汪总在会上带大家全面了解湿法去胶剥离工艺技术，分析芯片制造时匀胶工艺存在的缺陷及解决方案，并指出新兴半导体设备公司遇到的挑战和应对策略。“半导体设备研发和制造涉及50多个学科和技术专业领域，激烈竞争导致的技术及设备要求不断提高，和极少数大公司的垄断，使进入门槛变得很高，必须通过技术的自主创新，开发出比国际半导体设备技术超前的产品，必须不断的开发新产品，打开新的市场及增加市场份额，不能只单打一，只瞄准成熟的，饱和的市场。”

（总经理汪钢分享行业经验）

打造国际一流半导体装备的民族品牌，努力为推动半导体设备及零部件国产化和持续降低用户成本做出贡献，全芯一直在为之努力。作为国产半导体设备公司，全芯微电子拥有国际化的研发和管理团队，其生产和销售的半导体设备-匀胶、显影、去胶剥离机等，基本可以替代同类型国外进口设备，目前全芯公司的各类型半导体设备已在多家芯片厂上线应用。

本次讲坛活动不仅推动了芯片制造先进工艺的学术交流，拓宽了学术视野，而且营造了浓厚的科学研究和学术研讨氛围，聚焦芯片制造先进工艺的挑战及解决方案下，增强了芯片相关领域企业家、学者、专家的凝聚力。