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全自动去胶剥离机
全自动去胶剥离机Liftoff—AST12
产品特点:
设备自动完成去胶、剥离工艺,药液可循环利用,可配置去胶单元、清洗单元、浸泡单元,基片采用边缘夹持接触方式,采用扇状喷液方式,可最大程度保证去胶效果的一致性;浸泡单元采用浸泡及超声波辅助去胶功能,加速胶膜溶解,温度控制稳定可靠;单元设有二氧化碳灭火装置。
晶片尺寸
2-12英寸圆形及方形基片去胶、剥离工艺。
主要技术参数
1、晶片尺寸: 2-12英寸 
2、上下料方式: 手动上下片/高效机械手自动传送
3、机械手臂: 四只机械手,干湿完全分离,重复定位精度±0.1mm
4、离心机转速
     最大转速: 3000rpm          最大加速度:≥1000RPM/s
     最小调整量: 1rpm             转速精度: ±1rpm(50 rpm~2000 rpm) 
5、夹持方式: 边缘夹持/真空吸附
     温度加热范围: 30-80℃±2℃
6、药液循环过滤功能: 有(可回收一种药液),最小药液过滤直径≤0.1um
7、N2吹干功能: 有
8、浸泡单元(数量:≤2个): 6寸晶圆数量24pcs,  8/12寸晶圆数量12pcs
     浸泡方式: 抛动、N2鼓泡,每片浸泡时间可控,具备自动补液功能
     加热范围: 30-85℃±2℃,温度传感,超温自动报警
9、超声波去胶功能: 可选
10、金属回收: 金属回收效率>99%
11、软件功能: 中英文切换,重要参数可形成线性曲线
12、去胶单元腔体(数量:≤2个)高压去胶喷嘴:具备喷射柱状和扇状液体功能的喷嘴,压力最大可达23MPa
13、去静电装置: 1)静电接地 2)可配置CO2混合器,控制DI水电阻率,防止静电产生
14、背喷: 可配置NMP/IPA/ACE/DIW
15、CO2自动灭火系统: 火焰探测报警和CO2自动灭火功能
16、颗粒度控制: 空跑运行测试,新增颗粒≤20颗(0.2um)
17、去胶效果: 通过显微镜观察检测,正/背面无金属残留、无光刻胶及其它物质残留

应用行业
广泛应用于先进封装、LED、光通讯、化合物半导体等领域。