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半自动去胶剥离机
半自动去胶剥离机MST12
产品特点:
手动上片后完成去胶、剥离工艺,再手动下片。可配置去胶单元、清洗单元,基片采用边缘夹持接触方式,喷淋顺序为高压去胶液、常压去胶液、IPA、DIW。去胶效果好,支持多尺寸基片。

晶片尺寸

2-12英寸圆形及方形基片去胶、剥离工艺。


主要技术参数

1、晶片尺寸: 2-12英寸

2、上下料方式: 手动上下片 

3、离心机转速

额定转速: 2000 rpm

最小调整量: 1rpm

转速精度: ±1rpm50 rpm2000 rpm

4、夹持方式: 边缘夹持

温度加热范围: 30-80℃±2

5、药液循环过滤功能: 有(可回收一种药液)

6N2吹干功能:

7、超声波去胶功能: 有

8、金属(金)回收率: 99%



应用行业

广泛应用于先进封装、LED、光通讯、化合物半导体等领域。