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标准型全自动匀胶显影机
标准型全自动匀胶显影机
产品特点:
设备采用高效机械手,重复定位精度高、产能高,自动完成匀胶、显影工艺;配备烘烤及冷却单元,工艺参数数字化检测控制,自由编制、修改、储存、调用工艺程序;故障、生产工艺参数等记录等可长期保存备查;操作简便,维修便利。主轴电机采用进口交流无刷伺服电机,保证旋转转速、加控制精度高、重复性、稳定性好;光刻胶采用精密计量泵供应,精度高,供液稳定,出胶量设定方便。
晶片尺寸
2-6英寸,圆形及方形基片,光刻胶旋涂及显影工艺
主要技术参数
1、晶片尺寸: 2-6英寸 
2、上下料方式: 高效机械手自动传送 
3、离心机转速
     额定转速: 6000 rpm 
     加速度: 30000rpm/s
     最小调整量: 1rpm 
     转速精度:  ±1rpm(50 rpm~6000 rpm) 
4、吸盘(Chuck) 
     夹持方式: 真空吸附
     吸盘真空检测: 数显真空压力传感器
5、 收集杯材质(CUP): PP,气液分离排放 ,腔体底部倾斜式曲面、废液、排风分离
6、 CUP自动清洗功能: 有(与预清洗RINSE为同一管路)
7、 CUP结构: 4层CUP,增加导流层
8、 电机漏液防护功能: 有
9、 光刻胶/显影液过滤: 有,0.1um/0.2um可选;FFU可选配氨分子过滤装置
10、 热/冷处理单元: 可选升降过程可控的顶针结构实现渐进式加热/冷却过程
普通热板温控: 50.0—120.0℃;  ≤±0.6℃    
                       150.1—180.0℃; ≤±0.8℃
高精度热板温控:50.0—90.0℃;   ≤±0.5℃
                          90.1—120.0℃;  ≤±0.6℃
                         120.1—150.0℃; ≤±0.7℃
冷板温控: 20.0—25.0℃;≤±0.1℃
11、HMDS:  可选,渐进式加热/降温可选
12、光刻胶供应: 采用高精度气动/电动计量泵
13、显影液供应: 采用N2加压
14、药液温控: 20℃~25℃  ±0.1℃; 水浴恒温
15、滴胶精度:±0.1ml ;回吸精度:2±0.5mm;滴胶范围:0.6-3ml
16、光刻胶胶嘴:数量≤3,粘度≤10000CP,可选配BARC。胶嘴自动清洗/胶嘴保湿功能
17、预清洗胶嘴: RRC RINSE 1个
18、工作方式: 自动供胶,自动显影,自动取送片,连续传片1000片无碎片
19、恒温恒湿控制:可选精密温湿度控制器   (THC)
20、边缘曝光WEE单元:365(I-line);照射范围0.5~10mm;UV 照射:linear/ Round
21、与光刻机联机:可选择interface接口,与光刻机进行联机
22、颗粒度控制: 空跑运行测试,新增颗粒≤20颗(0.2um)
23、匀胶膜厚均匀性:Wafer ≤1% ; Wafer to Wafer≤1%  (Max-Min)/(2*均值)
24、显影CD均匀性: within Wafer≤3%,Wafer to Wafer≤3% (Max-Min)/(2*均值)
应用行业
广泛服务于半导体、LED、高端封装、MEMS、OLED、SAW、光通信、科研等领域