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喷胶机 ASP
APRAY

  • 详细描述
设备配置 2-4 chamber(option: COT、DEV)
设备产能 20WPH
衬底材质 Si、Glass等
适用工艺 深孔喷胶TSV、高深宽比台阶喷胶.
工艺指标 平面均匀性≤5%@5-10um;台阶覆盖率≥30%
应用领域 先进封装、MEMS、科研等
技术特征 适用于表面刻有深孔的高表面形貌圆形或方形基片的喷涂工艺要求,超声波雾化光刻胶胶粒,可均匀覆盖台阶表面,边缘,侧壁,底部;
喷嘴配有自动清洗功能;
设备可配置匀胶腔体和显影腔体。
设备尺寸 2665*1724*2432mm(W*D*H)