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半自动匀胶显影机
半自动匀胶显影机
产品特点:
手动上、下片,自动对位和自动滴胶、显影,晶圆背部清洗(BSR),边缘清洗(EBR) CUP腔体自动清洗,CUP方便拆卸,最大限度减少光刻胶及显影液堆积 胶嘴具有保湿功能,防止由于匀胶机间歇生产而造成光刻胶干化
晶片尺寸
2-12英寸,圆形及方形基片,光刻胶旋涂及显影工艺

主要技术参数
1、晶片尺寸: 2-12寸
2、上下料方式: 手动取送片
3、离心机转速
额定转速: 6000 rpm
最小调整量: 1rpm
转速精度: ±2rpm(50 rpm~6000 rpm)
4、吸盘(Chuck)
晶片固定方式: 真空吸附
吸盘真空检测: 数显真空压力传感器
材质: PPS、陶瓷(可根据客户提供材质制作)
5、收集杯材质(CUP): PP,气液分离排放
6、供液方式: 自动供胶、自动显影
7、光刻胶黏度: MAX. 10000CP
8、光刻胶种类: MAX. 3种
9、光刻胶保湿功能: 丙酮药液保湿盒
10、光刻胶清洗功能: 晶圆背部清洗;晶圆边缘清洗
11、显影液种类: MAX. 2种

12、光刻胶/显影液过滤: 有,0.1um/0.2um可选


应用行业
广泛服务于MEMS、OLED、光通信、SAW、先进封装、科研等领域